如果我国所有军备芯片只有14NM，美国军备芯片是5NM，那么在战争上的差距会体现在什么地方？

芯片（集成电路）从业人士

回答一下。

当前军队的信息化建设以技术革命为主导，重点发展信息化武器装备，核心在于装备的电子化和计算机化。军工芯片作为电子化的硬件基础，被喻为信息化装备的“神经中枢”，很大程度上决定信息化武器装备的作战效能。

军用芯片是应用在军事领域的专业集成电路，广泛应用在军用计算机、导航、航空、航天、雷达、导弹等多个领域。

军工级芯片

军用供应商过去通常通过采购国外商用芯片或已淘汰军用芯片的方式获得核心元器件，并以此为基础进行二次开发和集成（逆向工程），设计完成实现特定功能的子模块。由于国外芯片的可得性不断降低以及军方整机厂对于核心元器件国产化率要求的不断提高，我们要自己搞！

从上世纪90年代末至今，美国国会通过了一系列法案，禁止对华出口航天技术以及用于航天等军事用途的元器件，美国商务部列出了控制对华出口清单（实体清单），同时，通过施加压力等多种手段，干预其它国家对华军事及配套出口。欧洲对华出口限制也已长达半个多世纪，先后有“巴黎统筹委员会议案”和“瓦森纳协议”，多种元器件物资被纳入华战略禁运的特别清单上。2015年4月9日，美国商务部决定对以中国超级计算机“天河”为业务主机的三家超级计算中心和“天河”的研制者国防科大采取限售措施，限售的产品则直指已在“天河二号”上装配近10万的英特尔“至强”CPU。

其实我就想说说国内军用芯片虽然被禁，但影响没那么大，因为军用芯片和民用芯片的需求完全不一样。军用芯片对先进制程的要求其实没那么高，更多是突出极端环境下的可靠性，同时军用芯片的选用条件，如体积、功耗等，又要比民用芯片宽松得多。

军用机载电脑

先进制程其实只是意味着更高的运行速度、更低的功耗，但芯片的制程越小，晶体管之间的距离越短，实际上抗干扰能力越差，不符合军用芯片的选择标准！其实，从14纳米到5纳米的提升并不能给军事某些场景带来质的突破，据说A国阿波罗计划动用的计算机算力加在一起都比不过你的手机。

再举几个例子

号称全球空战能力最强的美国F-22隐形战斗机，机载中心电脑采用的是苹果电脑早年的PowerPC系列芯片，当然在稳定性和可靠性上进行了特别加强。考虑到F-22虽然是2002年服役，但早在1992年就已经冻结设计方案，因此它的芯片也就是1990年左右民用芯片的水平。
美军在芯片运用方面走在最前列的当属F-35隐形战斗机，由于整机都配备了强大的传感设备，它被称为“全身都是芯片”。F-35制造商洛·马公司介绍说，F-35中心电脑使用的芯片是PowerPC G4，同类型民用芯片大概在上世纪90年代到2005年之间上市，使用的制程工艺为0.2微米到90纳米。
国内景嘉微的GPU在性能上被英伟达甩出N条街，但对于军用而言是完全足够的，景嘉微的JM5400就采用65nm工艺，完全满足机载、舰载、车载环境下图形系统的功能与性能要求，并已经装备于战机上。最新一款应用于PC的JM7200也只是采用28nm工艺。
国内华睿1 号（DPS）采用65nm工艺，成功应用于十多型雷达产品中，创造了国产多核DSP芯片产品应用的“三个之最”：雷达装备应用型号最多、单台套应用数量最多和总应用数量最多。
国内申威的某款CPU应用于某新锐战机，虽然该战机高端大气上档次，但申威这款CPU的工艺在发烧友看起来也是老旧工艺。龙芯应用于北斗卫星的CPU则是130nm工艺。
国内歼20的用的“魂芯二号A”（从性能来看，每秒过千亿次运算，单核为同类芯片2.5倍）也只是国内自主生产的，用不到14nm。

所以，先进制程对军事芯片影响没这么大，要不然A国制裁俄罗斯早成功了！

以上，谢谢。

我在读Ph.D阶段的项目，有过跟新加坡国防部合作。所以，对军用芯片的要求，略知一二。

军用芯片跟商品芯片比，有几个很显著的差异：

(1) 不计成本

商品芯片最终的目标是盈利，所以一定要考虑一个性价比问题。这个行业，就算技术资源和人才确实在几个巨头手中，也还没到完全垄断的地步，始终还有个价格竞争的。东西太贵了没人愿意买，这话该浅显易懂吧？但是军用芯片呢，是各个国家各自独立开发并且严格保密的，只要求做出的产品性能合格。国和国之间的芯片，没有任何竞争关系，也不用考虑成本的问题。国防的事儿，谁也不会傻到为了省钱用次一级的产品替代。无论材料多贵，只要管用，能可着劲儿zao。

(2) 对尺寸大小没有严格要求

没有严格要求不代表没要求，能做小当然还是尽量做小。可是不能做的更小的话，只要不影响其功效，也能接受。翻译成大白话就是：你手机的芯片没办法做的太大，手机那么小里面装不下，但是运载火箭拉着核弹头起飞，要求命中一万公里外的目标的这种，搭载的芯片是10 mm * 20 mm，还是20 mm * 40 mm，关系不大。所以在工艺制程方面，不需要追求14nm，10nm，7nm。哪怕i-line和g-line的光刻机，只要能把芯片造出来，管用，就一样好使。

从这个角度，军用芯片的设计生产和制造，不需要ASML的EUV，甚至不需要immersion+DUV。Nikon好用可以买Nikon，Canon好用可以买Canon，都不好用还有微电子装备。微电子装备就算商用光刻机再挫，供给军用还是没问题的。军用芯片，不需要7nm。

(3) 要考虑一些极端情况芯片是否能正常工作

什么是极端情况？极热极冷，极端干燥潮湿，电磁辐射，高能粒子辐射，等。

正常的商用芯片基本上不需要考虑极端情况。你买一台笔记本电脑，在南极冰窟窿旁边上网，只能是极端个例，不需要对芯片的性能提出新的要求。可是战争，在任何环境下都有可能，可不比在办公室吹着空调玩手机用电脑。遇到热带雨林，气候太潮湿，芯片引脚短路怎么办？导弹进入平流层，大气层保护弱化，受到宇宙高能粒子辐射，芯片罢工了怎么办？这些因素都是要考虑到的。所以，在引入一些更能适应极端状况的半导体材料，例如GaN，GaAs，SiC，来代替Si之外，往往还要设计冗余芯片系统。主控制芯片不管用了，立马切换到备胎，来保证在战争状态下，指令能够被准确的执行。

我国的军用芯片没问题啊。不管怎么被掐脖子，掐不到军用领域。有没有ASML的光刻机都不碍事。鳖虾操心了。

其实就目前的情况而言，现实和题主想的相反——在很多军工领域，我国现役军备里的芯片反而比美帝要先进······

一、中美现役军备芯片对比

先看下美军：

F15C：装备的是60年代末的小型计算机CP-1075，其每秒运算能力“高达”32万次。
F22：用的是6块1995年的PowerPC603，单科芯片有1500万个晶体管，150nm制程。
F-35：搭载180~90nm制程的PowerPC 7448 CPU，同类型民用芯片大概在上世纪90年代到2005年之间上市。
火星车：用的Power 750 CPU，是48nm的制程。
核武器的发射控制电脑：据说用的是windows 98，洲际弹道导弹还在用软盘dos系统，前几年这款古董电脑因为软驱坏了找到处找备件，还上新闻了。

再说一个，80386芯片知道吧？也是intel的x86体系CPU产品，只是有点古老而已。多古老呢？它是1985年发布的，最高主频是33MHz。那么它是哪一年停产的呢？2007年。而在停产之前，它最主要的客户，是军工，医疗，航空航天这些看起来特别“高精尖”的领域。

你还别嫌弃它，毕竟波音777飞控用的还是它的前一代产品——80286呢。

再看下中国：

歼20：主控用的“魂芯二号A”（每秒过千亿次运算），国内自主生产的，大概是28-45nm左右。
雷达：很多用的是华睿1 号（DPS），采用65nm工艺，成功应用于十多型雷达产品中（包括歼20的雷达用的也是这款），创造了国产多核DSP芯片产品应用的“三个之最”：雷达装备应用型号最多、单台套应用数量最多和总应用数量最多。
军用电脑：多数都是采用双核45nm的芯片，主频一般在1.8GHz上下，自带2D图形卡（有的有3D图形），2G运存，160G抗震定制机械，运行定制linux，这种linux一般都带一个简易的GUI（有的是纯命令），大小600MB上下，运行速度极快。
北斗卫星：用的是130nm工艺的CPU，据说最新型改成22nm了（感觉可能是指地面的终端里芯片，不然还真是天顶星科技了）；

看到这，你是不是觉得糊涂了：为啥美国芯片产业吊炸天，怎么军备上芯片反而还不如中国呢？

二、为什么中国现役军用芯片反而更先进？

其实这事没那么玄乎，主要的原因就是就一个——那就是美军的军事装备技术冻结时间较早，虽然在它最开始设计的时候，用的也是最先进。当时最先进技术不过如此。而由于武器对稳定性的极致（变态）要求，一般设计定型后，也就是各个部分设备的技术状态都通过测试确定下来，后续设计过程不许改动了，就算有了更先进设备也不再改了（要改也是得等到几年十几年后的新一轮升级改版）。

打个比方，假如美军一个飞机技术定型的时候最先进的计算机用的是486，那它就用486，过了二十年有了四核了也不会再换，因为不能保证换了这一个件会不会造成连锁反应，比如不兼容啥的；换掉之后等于所有测试全部重新来一遍，跟重新开发一次差不多了。

同时由于军用设备的可靠性验证周期很长（以年计），军用从设计到冻结到量产需要好几年。当年定型的时候，也是当时最快的方案了。而到了服役的时候，就不如PC了，服役几年，就不如手机了。再过几年，连手表都不如了。

例如F22，它是80年代立项，2003年服役，飞机航电设计必然是要在服役之前做的，也就是2000年服役的飞机，那1995年左右航电设计就要基本冻结，因此它的芯片也只能用1990年左右的芯片了。

同时军用的CPU也面临着更高的环境要求，要耐高温、低温、耐急剧的温度变化，还要耐辐射，因此都是基于更高的工艺标准，还有蓝宝石基底，一般比同款的民用型号晚个几年。因此1995年只能基于当时能拿到的航空级芯片，而对应的民用型号差不多就是90年到92年的事情。

所以2003年F-22服役的时候，他用的处理器芯片就是95年左右的POWERPC603处理器，比2003年民用市场上的处理器差了十几倍的性能，而服役到现在2017年了也还是POWERPC603，差距那就是上千倍了。

F35也一样，号称“现在计算能力最强的战斗机”，早在2006年就完成定型。最初用的是POWER G4，这款芯片发布于2001年，1.74亿个晶体管，180nm工艺，也是第一种能够持续以1 gigaflop(每秒钟至少进行10 亿次浮点运算的工作能力)以上速度运行的芯片，当时也算是天顶星科技了。

但到了如今已经过了十几年二十年，民用技术发展又太快，所以显得落后，被民用芯片秒成渣。

而中国武器因为研发时间较晚，有了后发优势。例如中国的歼20在1997年开始研制，2011年首飞（经评论提醒更正），2014年正式定型，所以能用上2010年左右水平的芯片。

当然，武器装备全寿命周期里面会有多次的改造升级，无论是通过研发和生产新的小型号产品还是通过改装升级已有产品的方式，就是为了让武器装备的技术水平跟上时代发展。

那题主可能又会问：那未来中美双方都搞新装备，美国会不会用最新制程的芯片来实现对中国的碾压呢？

答案是：美国大概率会采用更先进制程的芯片，但直接上5nm、7nm这种高新制程的可能性很小。

例如美军F35战机由于处理器性能不足已经导致软件性能受限，所以决定进行升级了。
于是2018年洛克西德马丁招标给哈里斯公司（收购了竞争对手L3技术公司，成为了美国唯一的军用电子系统供应商）新的处理器系统订单，但也是仅升级到65nm-45nm工艺了，而且最快也要2023年才能供货。

三、为什么不用最先进制程的芯片？

对于军用芯片，军方的要求就两条：

1、性能够用就行
2、可靠、可靠、TMD还是可靠，总之，可靠性就是天字一号需求！

1、先说性能需求

军用系统大多数都无需用到太复杂的功能，大多数都是fpga（现场可编程门阵列），dsp（数字信号处理芯片），对性能功耗要求不高。

例如F22的主控电脑并不需要太多计算性能，程序不用加那么多酷炫而无用的玩意，比如界面特效什么的。所谓的CIP只是处理飞火推逻辑而已，估计运算量还没一个五联数控机床多。
战斗机里面的CPU只是作为逻辑控制用的而已，其他很多计算任务是由DSP板承担，而不是像PC那样大部分都由CPU算。显示有专门的显示芯片，雷达有专门的雷达DSP，战斗机里面DSP芯片做数据处理，可以比CPU效率更高。

此外，芯片算力虽然有限，但架不住研发人员专门设计算法啊，经过精心设计的软件在军用芯片的运行效率可是很高的。你觉得电脑端的芯片也就那样，其实是因为操作系统开销太大了，任何专门用途的东西，针对性地开发软件，运算效率成倍提升是很正常的。

就比如电机的foc驱动，需要对采集的信息进行正弦余弦运算，你当然可以直接用math.c计算三正弦余弦，但这样就要进行大量的运算，芯片的算力负担也重，速度也慢了，那有哪些提升效率的方法呢？

首先，既然算三角函数那么费时费事，那咱就直接来一个“空间换时间”的经典操作，直接加大存储空间，做一个正弦曲线数据表（把正弦曲线平均截N个点取值直接存一个数组，然后需要的时候根据角度直接查数组）存起来，需要用的时候直接查表取数，这样就不需要算正弦函数了，对cpu的算力负担立马降到原来的百分之一。

再进一步，正弦余弦的值都是带小数点的，我们知道cpu处理整数类型的速度很快，而处理浮点数的速度就慢很多。那没事，我们用一个int类型乘一下正弦表，不就做出一个整形的正弦表，这不就可以把所有浮点数转换成整数了吗？把这样的数据放进计算机运行是不是比浮点数快多了呢？这样对cpu的算力负又大大降低了。

而通用计算机算三角函数肯定直接double类型肯定是马力全开一个一个数据地疯狂计算，效率肯定大大不如上述针对性的算法。

你说军用芯片算力拉胯，信不信它上面的软件运算速度快如闪电？

就像F22，这么复杂的气动外形，飞控软件复杂程度可想而知，照样用95年左右的POWERPC603就解决了。

再举个例子，整个阿波罗计划动用的计算机算力加在一起都比不过你的手机，但阿波罗计划还是照样能上月球，你的手机只能拍月亮，还不一定拍的清楚。

2、可靠性

对于可靠性，军用芯片反而要求苛刻，正常的商用芯片基本上不需要考虑极端情况。你买一台笔记本电脑，在南极冰窟窿旁边上网，只能是极端个例，不需要对芯片的性能提出新的要求。可是战争，在任何环境下都有可能，可不比在办公室吹着空调玩手机用电脑，必须考虑各种可能的极端情况：

遇到热带雨林，气候太潮湿，芯片引脚短路怎么办？
导弹进入平流层，大气层保护弱化，受到宇宙高能粒子辐射，芯片罢工了怎么办？
导弹在云层里遇上超低温，芯片“冻住了”，咋办？

这些因素都是要考虑到的。所以，军用芯片一般用特殊制造封装的芯片，在引入一些更能适应极端状况的半导体材料，例如GaN，GaAs，SiC，来代替Si，比如在-50~130℃温度的高辐射环境下也能工作，抗震防腐蚀，

此外，往往还要设计冗余芯片系统，大量的要求使用cyclic redundancy check (CRC，重复循环校验)，多余度冗余来增强可靠性。主控制芯片不管用了，立马切换到备胎，来保证在战争状态下，指令能够被准确的执行。

美军军用机载应用（例如A400M）现在要求符合DO-254标准。这个标准对系统可靠性要求有abcde五个等级其中最高等级，要求必须避免Failure will cause or contribute to a catastrophic failure of the aircraft（故障会导致或导致飞机灾难性故障）。换言之在最好和最坏的情况下芯片中所有的可能的，输入，内部信号，内部模块，所有的寄存器，逻辑门必须被证明在任何的组合下，均不会出现异常状态。在软件硬件动态信号，保持时间，竞争电路，在最好和最坏的情况下芯片均无异常状态。

先进纳米制程，更多收益是在功耗端。而军用品绝大多数往往并不在乎功耗。而先进制程带来的晶体管之间密级间距，在这种场合反而碍手碍脚。

对于芯片来说，65nm是一个分水岭，低于65nm半导体芯片稳定性开始下降，比如65nm以前的芯片上天是不需要复杂防辐射处理的。

28nm则算是另一个分水岭，因为如果你的芯片不是为高性能设计，28nm以下开始出现的漏电，而制程越小，晶体管之间的距离越近，越容易发生漏电，也更脆弱，一个强的电磁干扰都可能让你的智能手机罢工乃至永久损伤，军用，要的就是可靠，绝对的可靠。

因此出于对抗辐照之类的特种性能有要求，得使用较低制程工艺、较宽的线宽来支撑军用芯片的可靠性，目前大部分军用芯片在180nm以上的4寸/6寸线就能跑，更先进一点的也基本就是65nm~28nm了。

比如英特尔提供给美国军方的Stratix®V FPGA 要求在 -55°C至125°C条件下工作，并且要求工作在最高5v电压的环境。如果是所谓的高性能制程，早就被击穿或者损坏了。

再举一个例子，高速ADC芯片对制程要求比较高，因为战场所有的信号几乎都是模拟的，只有转成数字信号才能更高效的处理数据，先进制程对ADC芯片精度影响很大（我国在ADC方面的精度跟美国差得有点远，这个会影响到战斗力）。但由于蚀刻精度的限制，高精度高速adc和dac也很难采用28nm以下的工艺。

所以你明白了么，至少在目前的军工领域，“最先进的制程”，不说“没用”、至少也是“关系不大”的。军用背景可靠性一定是第一位。5nm芯片固然运算能力强，但是可靠性一定好不过14nm，好不过40nm，好不过130nm。我这么说可能有人会觉得反常识。但是现实中有很多例子。

比如为什么1947年发明的AK47几十年过去了依然在全世界被大量使用？就是因为可靠性好。真正打仗的时候，如果不是差距大到没有可比性。大家会选择可靠性最好的那个而不是先进但可能出问题的那个。

四、军用先进制程芯片的可能应用

目前的军品需要的是结实耐糙，不需要太先进的制程，但以后信息化战争就不好说了。

“大数据+AI智能分析+集团协作+无人机兵团”作战模式如果实现，其算力必须要保证。现在差距不算大，算力要求不高。未来可就不不一定了，

越来越多的无人机，微型无人机、袖珍导弹，要能自主计算判断，
各种自动火控、侦查系统，自动应对敌袭的武器平台，要经过精密计算对目标进行判断。
军用雷达，对数字部分处理性能要求很高，对芯片算力的需求也高；同时对功率半导体器件要求也很高，不过功率半导体器件重点不是制程，而是在材料上，比如碳化硅，氮化镓这一类的。
未来一个先进战机、舰艇集成的传感器等等也会原来越多，需要高效整合

这种情况下，高算力芯片是少不了的。而高制程成熟芯片，代表高算力，算的快反应快，功耗小，体力小，武器也就能更小，就能取得显著优势。同时利用高制程芯片后，这些武器在设计时具有更多的设计冗余。这些设计冗余可以用来提升性能指标、散热、供能、多样化功能等方面。

到时候，工艺差距可能会真的影响武器的战斗力了······

还14nm，你恐怕是对军用芯片有什么误解。

网上一天天的扯军用芯片，好多人实际上一次军用芯片都没见过。首先呢，没有什么“军备芯片”，大陆普通话没有这个说法，正规军语里面更不会有，大概应该是台湾喜欢这么说吧。然后呢，军用芯片不需要跑大量的贴图，把庞大的算力拿去搞个漂亮的3D画面，所以根本就用不到那么庞大的算力，自然也用不着多好的制程。简而言之，14nm都夸张了，全世界所有的最先进最可怕的军用平台和武器，能用到这个制程的，我可以负责任的说，没有。

对的，人类目前都用不到必须要使用14nm制程芯片的武器或者平台。

我也想不到未来十年有什么军事用途需要这么一种芯片，额，说不定，军人专用战场放松VR游戏机？

军用芯片、车用芯片和民用手机、PC芯片是两码事，军用芯片和车载芯片的性能根本就不是用什么“制程”来衡量的，其最重要的性能也根本就不是运算能力，揪着一个制程不放纯属是瞎胡闹而已。这种行为类似什么呢？大概跟揪着姚明身高太高踢足球盘带的时候下盘不稳，是一回事。

军用系统这种专业系统不是说你有个芯片就完事儿了，还得看芯片里跑的什么软件，什么软件匹配什么硬件，多出来的技能点数要加到别的地方去，比如说可靠性、冗余度、恶劣环境适应性。那些软件又不追求界面好看，拿那么大算力来干什么？

再说了，美军要是真的在军用系统里面用5nm制程的芯片，那我做梦都要笑醒，放眼全球想破脑袋你也想不通有什么军事应用需要用到5nm的制程，他要真这么干了，只能说美军在脑抽。

是什么弹道必须要用5nm制程芯片？还是什么参数不用它就解算不出来？是弹道导弹机动变轨，还是末端敏感弹药雷达数据？是长基线合成孔径雷达，还是无人机自主导航？

你就说哪个需要那么高的制程？

也有，暴力破解秘钥能用到，问题是那玩意儿暴力破解现在的计算机也办不到啊！

我个人参与过某TCL系列设备的定型实验，不是造家用电器那个TCL，这里每个字母的意思是T通信、C车载、L链路、路由。这个设备早就退役了，现在连预备役都不要，早都在垃圾场待着变电子垃圾了，所以说一说也没事。

这个设备最大的问题在于，它芯片温度只要超过60℃就会死机。

而且死机了没有任何提示，所有操作界面都正常，就是不工作了，输入输出没有任何反应，也不告警。设备发过来测试的时候就这样，跟厂家工程师沟通以后我自己写了个小程序，每隔10秒钟就通过一个端口ping它一下，要是不回话那就是死机了，然后告警。也挺麻烦的，每次出去测试之前要拿个笔记本先通过modem拨号，然后挂上小程序，隔一会儿ping一下，听到告警再重启设备。

西藏的夏天……

其实树荫下，西藏的夏天很凉快，但是车里不是那么回事，车子的隔热层再厚也顶不住西藏那个阳光，很快就会热得不行，然后设备就开始频繁死机，最严重的时候开机自检都过不去，死了，笔记本跟死了亲妈似的叫唤。

我跟厂家说，你这个设备根本没法用，60℃死机不说吧，最严重的时候连自检都过不去你这也太夸张了！

然后厂家也没办法，你至少得给我把第一阶段的测试做完吧？不然什么数据都拿不到，第一阶段测试就算完蛋了。那我说咋办呢？天就是这么热，你这芯片温度一过60度它就死，死了我还得放凉了再开机，真的打仗是不可能这么玩儿的。

厂家给的建议是开空调吹。

我都不知道厂家脑子怎么想的！

于是你就看到几个大头兵，在炎炎夏日里，裹着军大衣、穿着棉裤棉鞋，蹲在车里瑟瑟发抖。

不得不说我军的空调是真的给力，开足了马力吹，当场给你吹成冷库。我拿硬纸板做了个“风道”把冷风直接吹到设备上面，这玩意儿为了保证防水防震还没有散热口，就一个大铁疙瘩怼着冷风使劲吹，好歹算是给吹凉快了……

芯片温度始终在57、58度左右徘徊，机器也在死机与不死机之间挣扎，总算是能用，能跑出数据来。

第一个苦的就是我们大头兵，必须要守着跑数据，那车里真的是冷得跟冰窖似的，外面再艳阳高照里面也冷得滴水成冰，裹着军大衣都不好使，那是我第一次在西藏看着自己嘴里呼出白气来。西藏空气干燥，再冷都不会从嘴里呼白气，夏天稍微湿润点又没那么冷了，唯独，夏日炎炎里滴水成冰，算是见识了奇迹。

第二个苦的是发电机。

那个发电机，油机是德国进口的道依兹柴油机，发电机是山东集美的，算是都是最好的品牌，可是确实是耐不住缺氧环境下超负荷工作。标称电功率是3千瓦，本来是够用的，这么玩儿命一样开空调，还得跑设备，很明显遭不住。本来发电机上了高原因为缺氧就有功率下降的问题，而且气门正时也多少有点不对头，这回还超负荷长时间工作，很快就开始出问题，时不时开始放炮回火甚至直接给憋熄火。

就一个多月的测试，活活干坏了三台油机。

就这么跑完了第一阶段测试。

那个设备现在我都还记得造型，就是个军绿色的大铁箱子，浑身除了背后有四个快拆螺丝没有任何开口，外接口也都有防水航空插头，所有地方全都有防水设计，理论上你直接丢水里都没事儿，但是这个散热么……

几个大头兵三伏天穿军大衣拿空调顶着吹都还在热死机边缘挣扎的水平。

在测试报告里面我狠狠地臭骂了一顿他们的散热，并且给出了好几个改善散热的方案，毕竟穿着军大衣在三伏天冻得哆嗦的人是我。

我给他们准备了整整三套散热方案：

一是半导体散热片，反正你是封闭机箱，机箱壳子内外贴几层散热片，机箱里面再塞一坨干燥剂，这就不怕结露结霜了；

二是上个压缩机，冷凝回路放机箱里面，还是一大坨干燥剂，效果比半导体散热片靠谱多了；

三是降低防水要求，反正你车载设备你搞那么好的防水干嘛？非得浸水啊？防泼水不就完事儿了。

最终，如您所想，我这三套散热方案，一套都没用上。

你是不是要开始骂街了？别急。

第二阶段测试发过来的机器，我接到的时候比你还想骂街，还是那么个军绿色大箱子，既没有半导体散热片，也没有压缩机，更找不到半个开口，也就是说散热性能还是那个德性。这就意味着第二阶段测试，我还得裹着军大衣在更冷的秋天里瑟瑟发抖，问候厂家工程师的祖宗十八代。

可想而知当时的愤怒和不解。

我当场就给厂家打了个电话，劈头盖脸的开始骂街，厂家工程师是个五十多的老头儿，倒是脾气好，等我倾诉了自己的愤怒以后才慢条斯理的说：

“我们换了个规格的芯片，这回要120℃才会死机。”

那玩意儿最终也没超过80℃，一直到做完第二阶段测试，厂家定型，审核定型，装备部队，到现在退役变电子垃圾，没听说过这玩意儿死机了不能用的。我其实很想很想去垃圾场捡一个的，拿回来试试真的煎个鸡蛋吃。

美军同时代的类似装备我也见过，性能差不多吧，他们能走14个群路、196条链路，我们也是差不多的。防水是真不如我们这个，我们这个确实可以扔在水里都没事儿，他那个只能防泼水，防不了浸水。

做的最好的其实是以色列的，主要是设计思路确实有独到之处，性能还是差不多，只不过能够跑的数据信令格式比我们和美军的都多，可以拿来当高射炮群遥控的交换机，这一点真的算是脑洞大开了。

老毛子的……

拉倒吧。

现在我军的类似设备，据说比美军的同类设备强多了，不管是各方面表现，还是支持的数据格式，防水散热，防摔防大过载，防EMP，都强多了。

制程？

制程是最不重要的东西。

军用系统不好细说，民用的随便说，这个是某厂的光端设备，室外露天的，在海拔5000米的草原上，没见它出过任何幺蛾子。专用系统不是娱乐设备，那么高的制程没有必要反而有很多坏处，在这个领域中国美国各有千秋，但是无论如何都轮不到台湾发话。

我其实非常理解那些总是揪着“制程”、“光刻机”说事儿的人，因为5nm制程很明显比14nm制程牛逼嘛对不？啥也不懂的情况下，比数字大小总会吧？所以揪着个制程数据说事儿显得并不是那么蠢，只不过行业里看来的话，一样是胡搅蛮缠。

别的不说，里面跑的什么代码要不要了解一下？

首先要明确一点，制程并不是衡量芯片价值的唯一标准。

1.你要清楚先进制程会带来什么样的收益：同样的功耗，同样的尺寸下可以获得更好的性能；也可以说在保证同等性能的前提下，可以让芯片的功耗更小，尺寸更小。

2.芯片一般分为民用级，工业级和军用级，它们的分级标准并不是某项功能指标（比如频率，速度，精度，分辨率，信噪比。。。等等）

而是其可靠性，比如正常工作的温度范围：

民用级：0℃~70℃

工业级：-40℃~85℃

军用级：-55℃~125℃

军用级芯片的可靠性测试除了民用级，工业级也会有高低温试验,老化试验，ESD测试外，还会加入非常严格的抗冲击，气密性，抗干扰，如果是宇航级的还会增加如抗辐照。

3.也就是说制程的提升，并不是以提升军用芯片看重的这些可靠性方面为目的的，相反，随着制程的提升，制造难度也几何倍数递增，可能还会使得可靠性降低，最重要的影响就是正常工作的高低温范围会进一步压缩。

4.设计和制造难度上看，军用芯片＞工业芯片（含车用芯片）＞民用芯片的,主要是质量验收标准太高，导致一般的商用代工线很难满足这一制造要求，这类工业，军用芯片一般都是IDM厂完成设计——制造——封装的全流程，比如著名的工业芯片制造端非常强的德州仪器，ADI，安森美，美信,ST,英飞凌等等都是如此，所以成本其实很高，其价格排序也与此匹配，但因为其技术门槛高，定价权极高，毛利率非常的高。比如我们国家2018年进口了3121亿美元的芯片（根据专家魏少军的以前的一些数据：国内留存率超过50%，另一部分在整机里出口掉了，我们自己生产的在全球占比不足7%，扣掉后对外依赖度也非常高），其中品类上看绝大部分都是工业级以上的芯片。（数量上那肯定是CPU。）

军用芯片被西方所禁运，所以我们走非官方渠道买的成本会更高。本人以前也曾参与过国家核高基的一些芯片项目，其实我们在这方面的水平其实没想象的那么高。

5.对于军用芯片应用来说，先进性的需求主要来自于航电，特别是海空军航电的需求：航行保障，警戒，引导，火控，飞控，惯导。。等等，其中的核心就是雷达系统，比如多任务移动雷达，而这个领域的需求同样是可靠性排第一，其次就是效率（包括功率密度等）。微波频率范围功率电子设备的工艺的重点都不是制程，而是在材料上，比如碳化硅，氮化镓这一类的。

洛克希德·马丁的Q53雷达系统新一代核心部件就采用了射频龙头Qorvo的氮化镓功率放大器，效率，可靠性都比现在的砷化镓材料要好。未来的Q53将获得更强的短距离防空能力，乃至电子对抗能力。

其他应用而言，14nm乃至55nm以及65nm并不是主流，军用芯片主流制程应当在0.13um~0.5um这个范围。从下面这个图中，也可以看出，军用芯片其实对于45nm以上的产品类别，需求只是部分的，相反对于各种电源，模拟，射频IC, MCU能需求是特别大的。

冷知识1，各国发射的卫星、航天飞机、空间站，往往采用的芯片都是落后好多代的

如果有科研任务，一般都是由宇航员自己带一个laptop上去。

因为飞船or空间站机载的电脑太落后了，根本靠不住。。。

来自ISS的照片，看到那一堆笔记本了吗？这都是航天员背上去的

举这个例子两个意思：

1、太精密的东西在高空、高温高压下容易损坏，不适合军用。

为了提前0.01秒算出目标而多装一大堆保护芯片的装置，得不偿失

更有可能的是，保护装置自己扛不住坏了。。。

2、落后款的也足够发卫星了，算力需求其实不高的。比日常科研任务的需求都低。

够发射卫星就够发射导弹。这俩本来就是孪生兄弟

冷知识2，国际空间站有一次需要换电子零件，但因为它采用的版本太落后了，原厂家已经淘汰掉生产线了

最后不得不派人大肆翻箱倒柜，看哪有存货。幸好，从某个企业的存货仓库里，找到了马上要被当废品处理的一堆“电子垃圾”

这很大程度上还要感谢那家企业生产的游戏机太烂了，根本卖不出去，于是原本订购的一大堆原材料堆积了一小部分23333

冷知识3，军用装备最重要的是可靠性。导弹打偏1-2m甚至10m都不影响威力，但导弹飞到高空时芯片被冻/烧坏了就打水漂了

冷知识4，说14nm和7nm用于军事的这个论断，最早来自东南某岛，其实是想给所谓“台积电停止出口，pla全体趴窝。”的歪论做论据的

你说为啥别人不说？包括黑中国成性的bbc、cnn也没这么说？

那是因为。。。。但凡稍微懂那么一点点军工业，就不会说这种没有常识的话。这叫not even wrong

这个论断说白了就是个赛博朋克版本的“因为和澳大利亚关系闹差了，导致火箭没有水洗煤了”

真的是人家随便来个军迷都能打你脸。。。除了降低自己的公信力外啥用都没有。。。

而东南某岛的政客有一个算一个全是表演艺术家，还真的一点常识都没有。而且也不把公信力当回事hhhhh

然后反贼团体再无脑搬运上你乎，贻笑大方。

笑死个人了哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈。感谢这个问题以及下面带节奏那些反贼承包了我一周的笑点

芯片有个参数叫reliability ，中文叫可靠性。这个知识点大家可能不熟悉，因为我们平时接触的都是消费级电子产品。而消费级电子产品对这方面的要求不高。

但是换到军用背景就不一样了。军用背景可靠性一定是第一位。5nm芯片固然运算能力强，但是可靠性一定好不过14nm，好不过40nm，好不过130nm。

我这么说可能有人会觉得反常识。但是现实中有很多例子。比如为什么1947年发明的AK47几十年过去了依然在全世界被大量使用？就是因为可靠性好。真正打仗的时候，如果不是差距大到没有可比性。大家会选择可靠性最好的那个而不是先进但可能出问题的那个。

说军事大家可能离得远。日常生活中我们其实每天就有遇到可靠性是排在性能前面的例子。那就是汽车电子。你有没有常常疑惑，汽车的显示屏总是像素颗粒感十足，而且还非常贵！换一个像素感人价钱感人的汽车显示器远贵于你手上的国产高清Pad或手机。一定是无良商家在坑你！？

其实，这是因为车载显示器为了提升可靠性不得不阉割点其他性能。因为它要尽量避免车载电子坏掉，坏掉可能会导致车内人员的生命安全，生命安全事故不是能容忍概率的，概率要做到0。而提升可靠性却是很难的，这就是为什么车载电子参数低却贵！

军用芯片一样的道理。上战场的一定不会是最先进的，但一定是最可靠的。而先进就意味着相对不可靠！

冒死再给大家讲个例子。大家觉得美国宇航局用的芯片是多少nm的？

前两年是65nm，别问我为什么知道，因为我带过NASA的芯片。你说NASA为什么不用14nm,而要用65nm?

PS：NASA的芯片真的贵，40nm的芯片一个wafer 2000美金，NASA为了保密只在我这公司做一半，然后换家公司做另一半，给8000美金一片。相当于普通40nm wafer的8倍价钱。而这8倍价钱，很大一部分就是给可靠性买单的。

补充：这个遥远的答案突然小火不懂为什么。看到很多人还是有一些疑惑。这里做些补充：

1）14nm的芯片性能并没有被5nm芯片拉开到不能比拟。比如虽然现在手机最高端已经是5nm了，但是主流桌面处理器CPU还是14nm。再比如至今还在使用的Iphone 6 CPU是20nm, iPhone 12 是5nm。20nm的iPhone 6虽然慢了很多，但是并不是不能用。

2）芯片的发展之前一直遵循摩尔定律。纳米数字是逐渐减小的。14nm大概是2015年量产的，5nm是2020年左右量产的。14nm相对于5nm就叫成熟制程，因为多量产这5年会解决掉很多工艺上的缺陷和不足，随之而来的就是可靠性一定好于刚量产的5nm

这时候你会想一个问题，假如你要在一个价值几十万甚至几千万美金的武器，有14nm和5nm两种芯片可选。假设14nm可靠性是99.9%，5nm是99%。5nm运算速度很快，但是14nm也够用。你会怎么选？

总有人拿导弹当手机，笑出腹肌的说。如果中国所有的芯片都是牙膏（14nm）美国所有的芯片都是按摩店（5nm），莫得任何差距。然后互相毁灭吧！

有兴趣的可以看看牙膏厂的军用供货网站

https://www.intel.com/content/dam/www/programmable/us/en/pdfs/end-markets/military-aerospace/do-254/barco-arinc-429-do-254.pdfhttp://www.intel.com/content/dam/www/programmable/us/en/pdfs/end-markets/military-aerospace/do-254/barco-arinc-429-do-254.pdf

这里面卖的东西是给美国政府军用的，属于禁运品。

这个东西是飞机的飞行总线控制器，适用于美国的航空DO-254标准。最近，军用机载应用（例如A400M）现在要求符合DO-254。这个标准对系统可靠性要求有abcde五个等级其中最高等级，要求必须避免Failure will cause or contribute to a catastrophic failure of the aircraft（故障会导致或导致飞机灾难性故障）。换言之在最好和最坏的情况下芯片中所有的可能的，输入，内部信号，内部模块，所有的寄存器，逻辑门必须被证明在任何的组合下，均不会出现异常状态。在软件硬件动态信号，保持时间，竞争电路，在最好和最坏的情况下芯片均无异常状态。而这么一个芯片只需要50 MHz 的速度。用高性能制程的时候，是个人都知道，晶体管之间的距离越近，越容易发生漏电。

特别是先进制程更容易发生，光刻成功100亿个晶体管其中可能有20亿个是坏的，这就是为啥8核的晶元要屏蔽成6核4核的原因，而剩下的晶体管也有体质好坏，在这种高精密度环境下，用所谓的高性能制程就是扯淡。

牙膏这个控制芯片最后使用的是 Altera Cyclone III fpga，工艺定在65nm。不开玩笑06年的工艺，可靠性上14nm，5nm做不到。

军用系统大多数都无需用到太复杂的功能，大多数都是fpga（现场可编程门阵列），dsp（数字信号处理芯片），对性能功耗要求不高，反而对可靠性要求苛刻，大量的要求使用cyclic redundancy check (CRC，重复循环校验)，多余度冗余来增强可靠性。先进制程带来的晶体管之间密级间距，在这种场合反而碍手碍脚。

比如牙膏提供给美国军方的Stratix®V FPGA 要求在 -55°C至125°C条件下工作，并且要求工作在最高5v电压的环境。

如果是所谓的高性能制程，早就被击穿或者损坏了。

差距体现在：

在军事、自动化控制领域，美国人大量使用8051，就是这个东西：

Intel 8051

8051是一种8位的单芯片微控制器，属于MCS-51单芯片的一种，由英特尔公司于1981年制造。INTEL公司将MCS51的核心技术授权给了很多其它公司，所以有很多公司在做以8051为核心的单片机，如Atmel、飞利浦、深联华等公司，相继开发了功能更多、更强大的兼容产品。

这个东西在北美还在大量使用：

GIR小馒头：2022年全球市场8051微控制器总体规模、主要生产商、主要地区、产品和应用细分研究报告zhuanlan.zhihu.com/p/511710203

而中国人为了防范制裁，只能采用了更先进的GD32VF103等芯片：

还有中科院收购MIPS架构之后，搞的龙芯工控机：

龙芯工控机

龙芯团队在MIPS的基础上，从顶层架构，到指令功能和ABI标准等，全部自主设计，最终形成了龙芯架构，英文叫LoongArch架构。

民用半导体产业被人卡脖子，但并不妨碍我国军用雷达芯片领先欧美。

雷达信号处理常用的数学运算为快速傅立叶变换，早期的傅立叶变换是用计算机配合软件来实现的，效率不高，随后发展出专门针对这些运算优化的专用芯片，称为数字信号处理器，简称DSP。也就是说雷达信号处理芯片属于DSP芯片的一种。当然DSP也不是只用在雷达上，除了雷达、电子战，在通信、图像处理、医疗电子、工业机器人等技术领域也有广泛用途。

国内研发的雷达用DSP芯片主要是华睿和魂芯两个系列。华睿系列DSP芯片由中电14所联合清华大学、龙芯中科等单位研发。华睿1号采用65nm CMOS工艺，工作主频为550MHz，处理能力32GFMACS，功耗为10W。就技术指标而言，华睿1号DSP 性能明显优于同一时期飞思卡尔公司的MPC8640D、ADI 公司的TS201和美国德州仪器公司的C6701。

适用于对实时性要求较高的雷达信号处理和电子对抗等领域。华睿2号为八核异构架构，采用了超标量结构、SIMD向量处理、可重构加速处理等技术，峰值处理能力达到400Gflops，作为参照，目前国外DSP芯片性能最好的是美弟德州仪器的TMS320C6678，其峰值性能是160Glops，华睿2号的峰值性能是其2倍有余。

魂芯系列DSP芯片由中国电科38所研发。2012年，中国电科38所推出我国自主研发首款实用型高性能浮点通用DSP芯片——魂芯一号，单核性能超过国际市场上同类芯片性能4倍。

并成功应用在我国空警500预警机雷达等多个国防科技装备上，成为我国首款广泛应用于国防科技装备的高端自主数字信号处理器。2018年，中国电科38所又推出了魂芯二号A，采用全自主体系架构，研发历时6年，突破了控制器设计等多个技术难题，拥有当前业界性能最强的DSP核，实现了对国内外同类产品性能指标的超越。

相对于魂芯一号，魂芯二号A性能提升了6倍，通过单核变多核、扩展运算部件、升级指令系统等手段，使器件性能千亿次浮点运算同时，具有相对良好的应用环境和调试手段；单核实现1024浮点FFT (快速傅里叶变换)运算仅需1.6微秒，运算效能比德州仪器公司TMS320C6678高3倍，实际性能为其1.7倍，器件数据吞吐率达每秒240Gb。

从以上情况来看，国内在雷达用DSP芯片方面，多年前就已经是世界领先水平了。数字阵列雷达之后，再往前发展一代，就是软件定义雷达。魂芯二号A和华睿2号这一级别的DSP芯片已经可以支撑软件定义雷达的发展了。例如：以魂芯二号A为DSP，配合高速ADC、DAC直接互连，具备相关时序接口，可以实现P波段射频直采软件无线电处理形态，也就是说已经可以实现软件定义雷达的功能了。当然，对于更短的波段需要DSP提供更强大的计算能力。

由此可见，这些世界领先水平的DSP芯片已经为我国雷达技术的进一步发展打下了坚实的基础。

至于雷达系统当中用到的另一类重要芯片就是CPU，这方面也有国产产品可用，比如龙芯、飞腾、申威等CPU,而且性能也足够。空警500用的就是龙芯。即使软件定义雷达对芯片技术提出更高的要求，国内也能够解决。国内企业中芯国际已经量产14纳米工艺，虽说这距离国际最先进技术水平还有不小差距，但对于军用已经足够。要知道魂芯二号A 用的是28纳米工艺，华睿2号芯片用的是40纳米工艺，龙芯3A3000用的也是28纳米工艺。如果改成14纳米工艺，即使算法没有任何优化，仅靠工艺改进性能再提高个四五倍完全不是问题。

说到这里可能很多人会觉得奇怪，我国半导体工业不是总被人卡脖子么，怎么雷达用的芯片还能领先欧美发达国家。这个说来话长，简单地讲我国是世界上为数不多的拥有完整半导体产业链的国家。绝大多数半导体产品我们都能生产，只是缺乏最高端的部分。

而且军用半导体产品和和民用产品不一样，很多军用半导体产品对运算速度没有那么高的要求。举个例子，坦克炮的弹道计算机，可能486或者586级别的CPU就够用了，再过十年八年，这个需求也不会有多大变化。所以即使有更先进的CPU也不一定会用，因为老的CPU性能仍然够用，没必要升级到最新的CPU，那样只会增加成本。除非老的CPU生产工艺多年后完全淘汰了，才有可能更新换代。

实际上对产品性能要求最高的往往是民用产品，比如高端手机的CPU，其实主要是用来打游戏的。如果不打游戏，只是打电话，上个网，放个视频，对CPU的性能要求是很低的，性能往往只用到几分之一。那些7纳米、5纳米等最先进工艺的CPU基本上就是这种状况。

另外军用半导体产品的技术发展方向和民用并不完全相同，很多产品并不追求多高的运算速度，但是对于可靠性、稳定性、耐高温能力、耐辐射能力有很高的要求。比如用在卫星上的CPU，对CPU的抗辐射能力有非常高的要求，这就要求CPU都是宇航级的，这个一方面需要进行专门的辐射加固，一方面需要千里挑一、万里挑一。

这样导致宇航级的CPU一片都能达到几十万甚至上百万的价格。举个例子，我国北斗三号的CPU用的就是经过辐射加固的国产龙芯CPU，没有发生过单粒子翻转事件，非常好用。所谓单粒子翻转事件就是CPU在宇宙射线的辐射下出现了错误，比如1变成了0，0变成了1，这会导致星上计算机出现运算错误。

我国雷达上广泛使用的华睿和魂芯两个系列的DSP其制造工艺要求也没那么高，最多也就28纳米工艺就可以了。国外的封锁其实只是封锁高端制造工艺，低端的如28纳米以下水平的其实并不封锁，用于28纳米工艺的光刻机也可以买得到。再说用于国产的28纳米DUV光刻机下线有差不多一年了，想封锁也没用。即使国外现在开始封锁，凭借国内现有的生产设备、原材料和软件，采用多次曝光工艺做到7纳米也是没问题的。这个水平对于目前的军用产品已经足够了。将来如果有更高要求或许到时国产的EUV光刻机都能搞定了。

军事实力？不好意思，中国军事科技对美国有绝对优势

第五代隐形战斗机、055万吨大驱、高超音速导弹、钻地弹、末敏弹、电磁炮、高能激光、中段反导、北斗卫星（垂直精度比GPS高一倍）、快舟卫星补给系统、高分卫星（视频直播美国F22战机本土起飞，多次锁定F22）、空射弹道导弹、数字阵列雷达、量子雷达、预警机、反隐身雷达、精确制导火箭炮、身管火炮、中程导弹、高超音速武器、高超音速动力、量子加密通讯、人工智能、反舰弹道导弹、拖曳式主被动声呐、轨道轰炸机、高超音速组合动力、无轴泵推、电磁弹射、全电综合推进、激波风洞、蜂群无人机………………………………………………………….等等等等等等等等这些都是我们领先。

战争必备的钢铁，制造业、化学、电子、制药、运输、粮食等全都甩美国几十条街！请问美国拿什么和中国比？跟中国拼产能？芯片？所有军用芯片全国产且领先世界！民用芯片？无非手机功能差点而已，都不需要战争，哪怕中国对美国断供一个月也足够美国自己内乱了，那时候美国的通胀就不是8.3%，是83%！

” data-rawwidth=”1080″ data-rawheight=”408″ data-size=”normal” data-default-watermark-src=”https://pic1.zhimg.com/50/v2-265b9283863e8b45de98470edb778fe2_720w.jpg?source=1940ef5c” class=”origin_image zh-lightbox-thumb lazy” width=”1080″ data-original=”https://pic3.zhimg.com/v2-5d3f84566ec7d3fee2566d2fbfe185b1_r.jpg?source=1940ef5c” data-actualsrc=”https://pica.zhimg.com/50/v2-5d3f84566ec7d3fee2566d2fbfe185b1_720w.jpg?source=1940ef5c”>

单从航母作战平台而言，003和福特排水量相差不大，其次，003电磁弹射器比福特成熟毋庸置疑，再次，003的电子系统是世界第一，这个从055驱逐舰的电子系统能得到的答案

歼35采用双发设计，可靠性比美国F35要高

歼35在鹘鹰2.0的基础上又做了很多气动设计优化，减小了10%的气动阻力。这都对歼35取得飞行速度上的优势非常有帮助。歼35的超巡速度有1.6马赫以上完全没问题，而最大飞行速度超过2马赫也完全没有问题。这对于F35就已经是很大的优势了，因为F35三个机型中飞行速度最快也只有1.6马赫，F35C因为扩大了机翼面积，飞行阻力更大，速度会更慢，更重要的是F35完全没有超巡能力，这和歼35相比是完全没有可比性的。

而且F35的设计缺陷非常多，其中有一项是没法修复的，那就是超音速飞行超过一分钟会损伤垂尾和平尾。这就让F35在飞行性能方面完全不是歼35的对手。

虽然F35努力表现得好像飞行性能比F16还要好点，但在歼35面前F35终究只是个靶子，因为歼35的雷达航电、隐身能力、武器性能在F35面前是有跨代优势的。歼35装备的雷达至少是数字阵列体制的，比F35目前装备的有源相控阵领先一代。而且雷达收发组件的功率器件我们在2012年左右已经转向第三代氮化镓功率器件。而F35到现在还在用第二代的砷化镓功率器件。双方雷达发射功率至少相差10倍。歼35的雷达在探测距离上至少要比F35的高50%左右。而且歼35配套的PL15射程在300公里左右，比美国最新的AIM-120D的130公里左右的射程要远得多。歼35使用的隐身材料是超材料，在技术上比F35使用的雷达吸波涂料至少领先一代以上。

” data-rawwidth=”1080″ data-rawheight=”586″ data-size=”normal” data-default-watermark-src=”https://pic1.zhimg.com/50/v2-c6a47a77f09ba266a4bf2a3a0901ca28_720w.jpg?source=1940ef5c” class=”origin_image zh-lightbox-thumb lazy” width=”1080″ data-original=”https://pic4.zhimg.com/v2-27dd80c3b92c8a9904258e91596ab606_r.jpg?source=1940ef5c” data-actualsrc=”https://pic3.zhimg.com/50/v2-27dd80c3b92c8a9904258e91596ab606_720w.jpg?source=1940ef5c”>

继续回复你

军事实力包括几个核心要素，一个是军事装备的技术水平，军事装备的服役数量和军人的训练水平，这些因素决定了军事实力的高低。其中军事装备的技术水平是一个关键要素，如果技术水平落后太多，数量再多也很难取得对中国的优势。那么我国军事装备目前是什么技术水平呢？可以说经过几十年的发展，相对于美弟，我国在大多数关键军事技术领域都取得了领先优势。

即使是数量，中国将这些二代机全部退役，大概需要那么三到四年的时间，目前来看节奏倒是基本上准确的；半年时间过去，东部战区的最后一个歼-8旅也是最后一个二代机旅，被官宣喜迎了歼-16的换装，目前正在进行换装训练，估计下半年东战的天空就要告别二代机了；而歼-7的清退则还要更快一点，上半年已经有两个旅接装了兄弟部队的二手歼-10实现了战力升级，目前我军空军的二代机作战旅数量，是只剩下两位数了；半年换掉完成三个旅的换装，虽然有些部队是从去年才开始逐渐换代的，但也依然是非常可观的速度了。

现在中国三代以上战机总数，已经超过1900+了，今年肯定破2000。

美国是2300架。

到现在还在吹第一是美国空军，你的思维都跟不上时代变化。

” data-rawwidth=”1078″ data-rawheight=”706″ data-size=”normal” data-default-watermark-src=”https://picx.zhimg.com/50/v2-2fc68100bbeb62d9f745b26b256b98af_720w.jpg?source=1940ef5c” class=”origin_image zh-lightbox-thumb lazy” width=”1078″ data-original=”https://pic3.zhimg.com/v2-9fff88bac35d7bc2118b158a57cb678f_r.jpg?source=1940ef5c” data-actualsrc=”https://pic2.zhimg.com/50/v2-9fff88bac35d7bc2118b158a57cb678f_720w.jpg?source=1940ef5c”>

” data-rawwidth=”1080″ data-rawheight=”776″ data-size=”normal” data-default-watermark-src=”https://picx.zhimg.com/50/v2-57b49ee3699733d50eaf55bfbf5a890c_720w.jpg?source=1940ef5c” class=”origin_image zh-lightbox-thumb lazy” width=”1080″ data-original=”https://pic1.zhimg.com/v2-324afe3d94e16cf58d2380e70869db99_r.jpg?source=1940ef5c” data-actualsrc=”https://pica.zhimg.com/50/v2-324afe3d94e16cf58d2380e70869db99_720w.jpg?source=1940ef5c”>

垂垂垂垂尼的垂直起降，效率低到死的垃圾玩意还吹？英美俄已经给我们上了一课了，干嘛要要研制这种垃圾东西？

这位大神！问你几个问题，第一个问题：图一红箭头所指为舰岛舰桥基座，认为老三是常规的大神们，能否解释一下此构件为什么没有开烟道口？第二个问：右舷两矩形开口若为烟道，那能否指出两动力舱之间的弹药库升降机在哪？或者你们认为该如何转运至飞行甲板？第三个问题，图三既然你们不认可此结构为品字结构或者是你觉得他是品字结构但不认为是堆舱的麻烦告知此深井应该安装什么设备？无法确认安装设备种类的请在太阳系范围内找出同款结构的常规动力航母！

” data-rawwidth=”721″ data-rawheight=”567″ data-size=”normal” data-default-watermark-src=”https://picx.zhimg.com/50/v2-78474c66bfbbe25c79c5baa21187859f_720w.jpg?source=1940ef5c” class=”origin_image zh-lightbox-thumb lazy” width=”721″ data-original=”https://pic2.zhimg.com/v2-d526e24870cdf8570400f5e6a0b8921b_r.jpg?source=1940ef5c” data-actualsrc=”https://picx.zhimg.com/50/v2-d526e24870cdf8570400f5e6a0b8921b_720w.jpg?source=1940ef5c”>

” data-rawwidth=”655″ data-rawheight=”821″ data-size=”normal” data-default-watermark-src=”https://pic1.zhimg.com/50/v2-b7b9e53a071212e17766fd9e0473fde4_720w.jpg?source=1940ef5c” class=”origin_image zh-lightbox-thumb lazy” width=”655″ data-original=”https://pic1.zhimg.com/v2-5d0324406b5220764aef619ef81b03d5_r.jpg?source=1940ef5c” data-actualsrc=”https://picx.zhimg.com/50/v2-5d0324406b5220764aef619ef81b03d5_720w.jpg?source=1940ef5c”>

” data-rawwidth=”924″ data-rawheight=”1252″ data-size=”normal” data-default-watermark-src=”https://pic1.zhimg.com/50/v2-ecc8fbd6d77bfc2b22e0f367247206f7_720w.jpg?source=1940ef5c” class=”origin_image zh-lightbox-thumb lazy” width=”924″ data-original=”https://pic3.zhimg.com/v2-4bc820a2d56a6da56725cd0cd64046eb_r.jpg?source=1940ef5c” data-actualsrc=”https://pic1.zhimg.com/50/v2-4bc820a2d56a6da56725cd0cd64046eb_720w.jpg?source=1940ef5c”>

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图一为江南厂卫星图，红圈所示：皮革厂特种船舶保障用试车锅炉房，已于去年2月完基本工。锅炉房卫星图尺寸65*31米（与葫芦岛大黑鱼用的是同款）图二图三为招标文件截图！这里为什么要讲试车锅炉房？其实这是造船界通行做法。H动力船舶不同于常规的燃油锅炉跟燃气动力，再未海试之前为了施工安全不能开堆测试。所有的内部管路的密闭性跟承压性等等测试都是用外部设备提供蒸汽进行的！（世界所有的核动力船舶都是这个做法没有例外！）常规动力本身自带锅炉测试完停车即可（001 002就是自带锅炉试车）根据招标文件时间要求2021年10月要具备使用条件！皮革厂一不造大黑鱼，二不造破冰船，给谁用？招标公告特别注明“特种船舶保障船上2处接口”还有哪个特造船船需要2处接口？还有抬杆的吗？要杠可以啊，不赌点啥再走？下面再看图四图五！注意看图四红圈，海君”双核共存“我们大中华除了老三这种船还能找到双核共层的吗？图四图五的公告清晰的表达船舶动力设计单位与最终使用单位进行技术与保障资料交接，也清晰的表达了该型号船舶最终使用单位即将进行上舰人员培训（注意此时老三还没上船坞组装）如果是下一艘，这批被培训的就白培训了，时间跨度起码到2027年才能第一次上舰实操。这不是在培训这是再浪费！下面我总结一下20年3月试车锅炉招标 5月设计单位与军方交接技术资料 6月老三上船坞。在这之前高层大概率协调了设计单位、建造单位、使用单位进行了一次老三工作开展的全面动员部署！