还是尊重事物的发展规律吧
翟东升2014年谈要谨防美国搞去全球化，搞中美脱钩的时候有几个人听得进去。不少人还笑他杞人忧天。事情没发展到特定阶段，凝聚共识是困难的，不能总幻想着有一个英明神武全知全能的领导者，提前十年做出预判，运筹帷幄，提前布局，大手一挥，决胜十年之后。
学微电子的人转计算机需要付出的努力非常小，而收益巨大。微电子专业很多底层基础课和计算机专业的是互通的，对于聪明学生补几门课，很容易就进互联网大厂了。
王兴、张一鸣最早都是搞电子微电子半导体的，后来都转了，现在人家是互联网大老板。
我之前写过半导体制造的种种问题。简而言之就是待遇一般，环境有毒。
当然这两年，由于国家的大举投入，半导体制造待遇提升不少，应届硕士能到年薪20万+了，成了化材专业学生的大救星。
但有一个事是清楚的，半导体制造这行是需要大量资金推动的。一个是设备资金，一个是人才待遇。就算早些年搞半导体，没有足够的资金支持一样很难发展起来。提醒大家一下，中芯国际是2000年成立的，已经过去22年。
所以，我觉得与其后悔没早搞半导体，不如抓住现在的时机，现在就是中国半导体制造发展的黄金时代。
泥萌看起来觉得台积电每年上千亿净利润很高是吧？
全填进去买设备了。
台积电2021年净利润6630亿新台币，折合人民币大概1400亿。
但固定资产支出8388亿新台币，折合人民币大概1800亿。
近十年来，台积电的固定资产支出基本上都是跟净利润一个水平线的。
半导体制造这行，假如要追新，那就得往死里追。
隔壁三星的fab挣钱能力更是一言难尽，还不如斯米克呢。
要是考虑到资本开支，三星的FAB业务很可能每年净现金流都是亏的。
华为需要的是先进制程线，就算是28nm，一条也得200-300亿，并且每年得再开支100-200亿用于追新。
先进制程，比如5nm，一条线大概是600亿软妹币。
当然还有一种办法，在成熟制程上躺平。
反正良率跑的差不多了，大家价钱也差不多，虽然吃不到肉也喝不到汤，捡点骨头渣渣也不是不能过。
国内不少四寸片小厂子，就造造二极管三极管，一年也能挣个几十万上百万。
搁十五年前，下游压根没这么多需求。
华为也没那么多利润往里填。
国内也没那么多人才。
海思2006年营收才12亿，还不如炬力
——当然，那会也是炬力最风光的时候，MP3解码芯片一时风头无二。
全国前十IC设计加起来也就100亿营收规模。
2004-05年TI的LoCosto平台找到了夏新电子，双方还成立了研发实验室，举行重大新闻发布。然而，夏新并没有给TI带来它所想要的帮助，双方的合作以失败告终：TI说夏新的研发能力太差，而夏新说TI的loCosto太不稳定。LoCosto平台找错了贵人。
就算是海思K3套片方案，也有大量来自ST之类的元器件。
诺基亚在2012年还有3500W+销量，HTC有3200W+，甚至黑莓都有3000W+，三星1.3亿。
华为2012年虽然有2000W+出货量，但绝大部分也是运营商定制机。
互联网思维的小米，2012年销量是600W+。
OPPO和vivo当年还几乎啥都没有。
以华为当年消费电子的出货量，干自主芯片压力很大很大很大。
——虽然他们悄悄发了初代海思K3安卓的驱动。
海思营收站上200亿也到2015年了。
别忘了，三星自家设计的基础，来自苹果。
iPhone初代到3GS都是来自三星的6400/6410/C100系列。
魅族M8当年不也是在三星6400基础上开发的嘛。
假设这时候华为开始干集成电路设备。
花半年搭起来海外设备先进工艺中试线。
再1年跑通中试线。
再花一年搭起来海外设备先进工艺生产线。
再花一年跑通。
——这已经是最最最理想的进度了。
台积电南京厂是台积电进度最好的厂，动土到出货20个月。
还没轮到国产设备开展大规模验证，基本就要被盯上禁运了。
没什么如果。
时间线不会有太大变化。
没办法，饭要一口一口吃。
这事情的确挺坑爹的。。。当年28纳米产能廉价甩卖，大家还觉得技术落后，不想要。但是其实如果今天中国有一个基本自主可控的 28 纳米产能能力，就不慌了。
主要还是全球化的贸易环境的转变是由民粹主义政治驱动的，转向太快了，产业来不及反应。在5年前绝大多数企业领导人的视野里，不会是今天的这种局面。
其实之前也并非没有人在国内做半导体，现在我们在一些芯片上的突破，比如氮化镓，并非后来全球化转向之后布局的。
只不过走向封闭并且加强对抗的选择，是自顶向下确定的。
整个商业和产业处于决策链的最下游，没有明确的信息，是不可能做出某种决心特别大的 all in 判断的。
而且如果没有这个信息，全球化分工也的确是最合理的方案。
所以，信息不对称的情况下，余承东也只能相信全球化分工。虽然的确五年前，已经有人明确的知道，这并不可信了。
也正是因为如此，阿里的王博士，才搞定了阿里云。
但是那毕竟还是软件，赌注已经很大了，芯片的赌注更大。
连阿里在信息不明确的时候都赌不起，其实当时华为也未必赌得起。
芯片（集成电路）从业人士
回答一下，我是一名半导体设备销售。
自从中兴华为被禁，国产当自强。余承东说的这句话“我如果早些年搞半导体制造，也不会有今天这么糟糕的结局。”很有道理，也不至于现在开始大力投资芯片业务和建Fab了。在这我仅列举哈勃投资的半导体设备公司：
2021年6月2日，华为哈勃投资了北京科益虹源光电技术有限公司。科益虹源公司是国家02重大专项“准分子激光技术”成果的产业化载体，股东单位包括中科院光电院、微电子所。科益虹源主要业务是光刻机中的三大核心技术之一的光源系统，是国内第一、全球第三的193nm ArF准分子激光器企业。193 nm ArF 准分子激光光刻技术已广泛应用于90 nm以下节点半导体量产。2018年科益虹源自主设计开发的国内首台高能准分子激光器出货，打破了国外厂商的长期垄断。2020年4月份，科益虹源集成电路光刻光源制造及服务基地项目开工建设。
2021年10月8日，企查查显示，哈勃战略投资投资了杰冯测试，目前哈勃持有杰冯测试45%的股份。早在2020年10月26日，华为哈勃就与从事半导体测试探针、测试插座业务的马来西亚厂商JF Technology合作，在中国成立了杰冯测试技术（昆山）有限责任公司，并在业务方面进行了深度绑定。据悉，JF Technology的产品在测试QFN封装芯片时，使用寿命高、续航能力好，在弹片测试插座领域筑起了极深的专利壁垒，国内的头部封测企业均在使用其产品。在贸易战之前华为也在使用JF Technology的产品。
2021年12月2日，华为哈勃投资了苏州晶拓半导体科技。晶拓半导体成立于2020年，是专业的臭氧系统提供商，主要生产半导体器件专用设备、光伏设备及元器件等。其研发的半导体级高纯度臭氧气体与臭氧水系统填补国内空白，成功替代进口品牌，为中国半导体设备国产化事业做出贡献。
2021年12月22日，华为哈勃投资了上海先普气体技术。该公司主要主要研发和生产各类终端气体纯化器与宽广流量范围的气体纯化设备，产品被广泛应用于电子、光电、光纤、光伏、化工等领域。先普的领体纯化产品既可以为晶体生长，外延，氧化，扩散，CVD，MOCVD，PECVD等众多半导体工艺设备配套提供超高纯的工艺气体，也可用于超高纯气体和电子气生产低浓度标准气和混合气配制。
2022年初，华为哈勃投资了北京特思迪半导体设备有限公司，持股比例10%。据特思迪官网显示，公司是专业半导体设备生产厂家，主要从事进口半导体设备、半导体研磨抛光机、精密研磨抛光机、化学机械抛光机、CMP抛光机、碳化硅抛光、减薄抛光、晶片刷洗机、晶片研磨机、贴蜡机、减薄机等半导体领域高质量表面加工设备的研发、生产和销售。
深圳哈勃投资合伙企业（有限合伙）成立于2021年4月，成立两个月内，就已经投资了四家企业。
而2019年4月成立的哈勃科技投资有限公司也属于华为投资控股有限公司控股的投资机构，三年间已经投资了37家公司，其中涉及到半导体相关的公司就有34家，涉及到了芯片设计、EDA、测试等各环节。从哈勃的投资动作中可以看出，华为正在逐步构建芯片领域的自主可控产业链，从而实现自救。
其实国内的半导体发展并非一直很弱，大致梳理了我国半导体发展历程[1]，感觉文章太长的可以直接参考下图
1949年新中国成立的时候，美国已经在世界第一工业大国的宝座上，稳坐了50年。而中国，是个连汽油铁皮桶都无法生产的落后农业国。全国五亿多人口中，80%以上是文盲，农村文盲率超过95%。就是在这样的巨大差距下，中国亿万人民由主席领导，开始了艰苦卓绝的工业追赶进程，创造了上世纪世界半导体工业历史上的奇迹。新中国成立时，全中国只有6个比较像样的有线电和无线电工厂，职工近3000人，旧式机床不到1000台，生产能力和技术水平几乎为零。
1950年抗美援朝战争爆发后，为解决军队电子通信问题，国家成立电信工业管理局。随后在全国第一次电信工业会议上，筹建电子管、无线电元件和交换机生产厂的动议被正式提出来，并很快得到批准。
1951年10月底，中苏第二届商务谈判正在莫斯科举行。中方代表团成员、中央军委通信部器材处副处长郭平欣向当时与中国关系密切的苏联莫斯科方面探寻援建电子管、无线电元件和交换机生产厂可行性。结果，援建电子管厂和交换机厂的动议得以顺利通过，电子元件厂却被苏方拒绝，理由说来倒也简单：“援助电子管厂是可以的。至于无线电元件，连我们的工厂都是东 德（民主 德国）帮着建起来的，你们去请东德帮忙吧。”
1951年底，时任电信工业局科技处的处长的罗沛霖奔赴东 德与时任东德重工业部部长的齐勒会谈引进电子管技术事宜。
1952年，东 德方面尽最大努力，给罗沛霖提供了种类和规格繁多的产品，如果将它们列成清单，数量绝对过万。千挑万选之后，罗沛霖最终确定了引进18家单位的80多项产品，初步核算需要1万4千亿元，后来经过货币改革，按照10000比1的比例折算，需要1亿4千万元。而在当时，10元钱就可以满足一个人一个月的正常开销。
随后，中方在北京酒仙桥筹建北京电子管厂（即现在的北京京东方），由东德提供技术援助。该厂总投资1亿元，年产1220万只，是亚洲最大的电子管厂。除此之外，酒仙桥还建起了规模庞大的北京电机总厂、华北无线电器材联合厂（下辖706、707、718、751、797、798厂）、北京有线电厂（738厂）、华北光电技术研究所等单位。
1956年国家提出“向科学进军”，国务院制定科技发展12年规划，将电子工业列为重点发展目标。中国科学院成立了计算技术研究所（中科院计算所）。为了培养电子工业人才，教育部集中全国五所大学的科研资源，在北京大学设立半导体专业。
1957年毕业的第一批学生中，出现了大批人才。如中芯国际董事长王阳元、华晶集团总工程师许居衍、电子工业部总工程师俞忠钰。
1958年，上海组建华东计算技术研究所，及上海元件五厂、上海电子管厂、上海无线电十四厂等企业。使上海和北京，成为中国电子工业的南北两大基地。1960年中国科学院成立半导体研究所，同年组建河北半导体研究所（现为中电集团第13所），进行工业技术攻关。
1962年由中科院半导体所，组建全国半导体测试中心。
1963年中央政府组建第四机械工业部，主管全国电子工业。
1966年，中国电子工业得到快速发展，北京酒仙桥电子工业区基本成型。电子工业开始与纺织、印染、钢铁等行业结合，实现自动化生产。
1968年，北京组建国营东光电工厂（878厂），上海组建无线电十九厂，至1970年建成投产，形成中国集成电路产业中的“南北两霸”。其中北京878厂主要生产TTU电路、CMOS钟表电路及A/D转换电路。上海无线电19厂，主要生产TTL、HTL数字集成电路，是中国最早生产双极型数字集成电路的专业工厂。
1977年四机部投资300万元，建设6000平方米集成电路洁净车间。到1990年该厂累计生产509种集成电路，产量4120万块，产值3.25亿元。该厂后来合资为上海飞利浦半导体。
1968年，国防科委在四川永川县，成立固体电路研究所（即永川半导体研究所，解放军1424研究所，现中电集团24所）。这是中国唯一的模拟集成电路研究所。同年上海无线电十四厂首家制成PMOS（P型金属－氧化物半导体）电路。拉开了中国发展MOS集成电路的序幕。1970年代永川半导体研究所、上无十四厂和北京878厂相继研制成功NMOS电路。之后又研制成CMOS电路。至1990年底，上无十四厂累计产量为3340万块（后来合资成为上海贝岭半导体）。
1972年美国总统尼克松访华后，中国从欧美大量引进技术。由于集成电路产品利润丰厚，全国有四十多家集成电路厂建成投产。包括四机部下属的749厂（甘肃天水永红器材厂）、871厂（甘肃天水天光集成电路厂）、878厂（北京东光电工厂）、4433厂（贵州都匀风光电工厂）和4435厂（湖南长沙韶光电工厂）等。各省市另外投资建设了大批电子企业。
1973年8月26日，中国第一台每秒运算100万次的集成电路电子计算机-105机，由北京大学、北京有线电厂、燃料化学工业部，等单位协助研制成功。
1975年，北京大学物理系半导体研究小组，由王阳元等人，设计出我国第一批三种类型的（硅栅NMOS、硅栅PMOS、铝栅NMOS）1K DRAM动态随机存储器，它比美国英特尔公司研制的C1103要晚五年，但是比韩国、台湾要早四五年。那时韩国、台湾根本就没有电子工业科研基础。
1973年，借着中美关系缓和及欧美石油危机的机会，中国希望从欧美国家，引进七条3英寸晶圆生产线，是当时世界最先进技术。这要比台湾早2年，比韩国早4年，那时候台湾与韩国还没有电子工业科研基础。1975年美国英特尔才开始建设世界第一座4英寸（100mm）晶圆厂。但是由于欧美技术封锁，中国国内政治变故，最终拖了七年，中国才得以引进三条已经落后的3英寸晶圆生产线，分别投资在北京国营东光电工厂（878厂），航天部陕西骊山771研究所（西安微电子研究所），和贵州都匀风光电工厂（4433厂）。其中北京878厂的3寸晶圆生产线，直至1980年才建成，已经比台湾晚了3年，比韩国晚2年。
1975年，就在台湾刚刚向美国购买3英寸晶圆厂时，中国大陆已经完成了DRAM核心技术的研发工作。北京大学物理系半导体教研室（成立于1956年，现北大微电子研究院），由王阳元领导的课题组，完成硅栅P沟道、铝栅N沟道和硅栅N沟道三种技术方案。在中科院北京109厂（现为中科院微电子研究所），采用硅栅N沟道技术，生产出中国第一块1K DRAM。这一成果尽管比美国、日本晚了四五年，但是比韩国、台湾要早四五年。直至1980年前后，韩国、台湾才在美国技术转移下，获得了DRAM技术突破，瞬间反超中国大陆。韩国直接从16K起步，台湾从64K起步。
1978年10月，中国科学院成立半导体研究所，由王守武领导，研制4K DRAM，次年在中科院109厂投入批量生产（比美国晚六年）。1981年中科院半导体所又研制成功16K DRAM（比韩国晚两年）。1982年，江苏无锡江南无线电器材厂（742厂），耗资6600万美元，从日本东芝引进3英寸晶圆生产线（5微米制程，月产能1万片），生产电视机集成电路。1985年，该厂制造出中国第一块64K DRAM（比韩国晚一年）。1993年，已经改组的无锡华晶电子公司（原无锡742厂），制造出中国第一块256K DRAM（比韩国晚七年）。
1977年中国的外汇储备还有9亿多美元，7月份国家计委提出，今后八年花费65亿美元从国外进口技术设备，重点发展石油化学工业，其中只有一个陕西咸阳显像管厂是电子项目。政治局讨论时，大人提出可以花100亿美元进口设备，提高中国石油、煤炭和轻工业产量，以赚取更多外汇。8月，国家计委将进口项目提高到150亿美元规模。
1978年6月份，政治局再次听取政府工作报告，大人说：同国外做生意，搞买卖，搞大一点，什么150亿，搞它500亿。500亿美元的规模。7月上旬，国家计委初步整理，汇总了一个850亿美元的方案，其中400亿引进外资。
1978年中国的财政收入为1132亿元，光是一个上海宝钢项目就要投资300亿元，根本不是中国国力所能负担的。没钱怎么办？开动印钞机！1979年中国人民银行增加了50亿元人民币的供应量。同时期，开始给工人涨工资、提高粮食收购价，给老革命家们盖别墅、换进口小轿车，提高福利待遇。
1979年全国在建的大中型项目有1100多个，财政赤字170.6亿元。1980年又新增了1100多项，财政赤字127亿元。上述项目全部建成，还需要投资1300亿元。为了弥补财政亏空，1980年央行又增印了78.5亿元钞票。从此，印钞票如同吸毒上瘾一般。1978年中国全社会的流通现金仅有229.59亿元，到1985年已经暴增至839亿元。光是1984年的钞票供应增幅，就高达惊人的39%。连年狂印钞票引发恶性通货膨胀。许多物价都至少翻番，高档烟酒等民用消费品价格，甚至直接上涨10倍，以致一些城市出现了“抢购囤积风潮”。为了控制宏观经济的严重混乱局面，压缩投资金额。1980年开始中央一下子停建缓建了400多个大中型项目，1981年又停缓建了22个大型项目。其中包括了一大批尖端高科技项目，包括军用项目和众多的重大民用工业科技项目。
1982年，中国组建电子工业部，主管全国电子工业。该部门继承了组建的2500多家科研院所和电子工厂，下属职工总数达100多万人，主要研制通信、雷达、电视、计算机、无线电、元器件等设备。产业结构完备程度，仅有美国、苏联可以相比。光是电子工业部下辖的专业电子研究所就有上百家。然而随着中央政府全面停止对电子工业投资，各电子企业要自己去市场找资源。于是中国电子工业的技术升级全面停止，与美国、日本的技术差距迅速拉大。甚至被80年代加大电子投资的韩国、台湾彻底甩开。更严重的危机还在后面。
1982年，中国国务院成立了“电子计算机和大型集成电路领导小组办公室。1984年至1990年，中国各地方政府、国有企业和大学，纷纷从国外引进淘汰的落后晶圆生产线，前后总计达到33条，按照每座300-600万美元估算，总计花费1.5亿美元左右。这33条晶圆生产线，多数根本没有商业价值。造成这一乱象的根本原因，是电子工业部，将绝大多数国有电子企业的管理权，甩给省市地方政府，又缺乏制定执行产业规划的政策权力。出现了全国疯狂引进落后技术的奇怪现象。还有一个原因是80年代开始，国有企业贪污腐败加剧，借着进口项目的名义，领导干部可以名正言顺地获得出国考察机会。为了治理散乱差问题，1986年电子工业部在厦门，举办集成电路战略研讨会，提出“531战略”。即“普及5微米技术、研发3微米技术，攻关1微米技术”，并落实南北两个微电子基地。南方集中在江浙沪，北方集中在北京。1988年至1995年，在政策扶持下，中国诞生了五家具有规模的国有半导体企业：江苏无锡华晶电子（原无锡742厂与永川半导体研究所合并）、浙江绍兴华越微电子（1988年设立中国第一座4英寸晶圆厂）、上海贝岭微电子、上海飞利浦半导体（1991年设中国第一座5英寸晶圆厂）、和北京首钢NEC（1995年设中国第一座6英寸晶圆厂）。
1990年8月，国务院决定在八五计划（1990-1995），半导体技术达到1微米制程，决定启动“九0八工程”，总投资20亿元。其中15亿元用在无锡华晶电子，建设月产能1.2万片的6英寸晶圆厂。由于官僚体系拖延，九0八工程光是经费审批就花了两年时间。然后从美国AT&T（朗讯）引进0.9微米制程，又花了三年时间。前后拖延五年时间，建厂再花三年，导致1998年无锡华晶电子投产即落后（月产能仅6000片），华晶还要为此承担沉重的利息支出压力，后来不得不甩给了台湾人经营。与无锡华晶形成鲜明对比的是，1990年新加坡政府投资特许半导体，只用2年建成，第三年投产，到1998年收回全部投资。
1990年，中国大幅降低关税、取消计算机产品进出口批文、开放了国内电脑市场。顷刻间，国外的286、386电脑如潮水般涌入，长城、浪潮、联想等国内公司溃不成军。1991年由美国英特尔和AMD，掀起的“黑色降价风暴”，更是让中国计算机产业雪上加霜。由于绝大多数整机企业，积压了高价买进的芯片，从而背上巨额亏损的包袱，一家家电脑整机厂商，前赴后继般悲壮地倒在了血雨腥风之中。长城、浪潮和联想也都元气大伤。在微电子集成电路方面，国内企业继80年代中后期陆续亏损后，90年代纷纷倒闭，国内集成电路工业，逐步变为三资企业为主的局面。
1996年7月，西方33个国家正式签订《瓦森纳协定》，民用技术控制清单包括：电子器件、计算机、传感器等九大类。军用技术控制清单包括22大类。中国同样处于被禁运国家之列。在各方面严防死守下，中国企业要想获得先进技术，就变得非常困难。而外国企业则凭借掌握的先进技术，在中国市场予取予求，占尽便宜。据专家估计， 到1990年代末，中国微电子科技水平，与国外的差距至少是10年。
2000年6月，国家发布《软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，规定符合条件的半导体企业实行退税扶持，各地政府也出台鼓励引进和发展微电子产业的政策。当年美国的摩托罗拉公司投资19亿美元，在天津设立摩托罗拉半导体公司，引进德州仪器公司的技术，独资建立一条0.18微米制程的8英寸晶圆生产线。11月台湾的宏仁集团，投资16.3亿美元，在上海浦东张江高科技园区设立上海宏力半导体制造公司，建设一条0.25微米制程8英寸的晶圆生产线。2001年10月，由深圳政府和台湾剑腾光电旗下沃贝斯特科技公司共同投资6亿美元，设立一条0.25微米制程8英寸晶圆生产线。来自台湾的张汝京在上海创办中芯国际集成电路制造公司，2001年11月，中芯国际投资14亿美元的生产线正式出炉了第一片合格晶圆。且北上收购了摩托罗拉天津半导体公司，引进英飞凌公司0.14微米的DRAM的沟槽式工艺技术，于2004年正式投产，也是国内第一座12英寸晶圆厂。中国证监会在2003年7月通过香港股市大型股豁免3年连续盈利的上市规定，中芯国际得以在中国香港和美国证券交易所两地上市，融资近18亿美元，这是国内第一家在国际资本市场从事交易的半导体制造企业，中芯国际不再是台资企业而成为一家大陆上市公司。中芯国际的月产能从2003年的4.9万片，到2004年为12.5万片，2005更是达到了17万片。
2005年是中国国内半导体发展的分水岭，国家十一五计划，将半导体产业列为重点发展产业之一。2006年韩国海力士公司和意法半导体公司在无锡合作设厂，建成一条8英寸和12英寸晶圆生产线，并宣布未来再建2-3条12英寸晶圆生产线，投资规划高达60-80亿美元。全球第五大内存芯片厂商日本必达在苏州新建一条12英寸的晶圆生产线，英特尔公司分别在上海和成都设置封装测试厂后，宣布将投资25亿美元在大连兴建一座12英寸晶圆厂，采用90纳米制程工艺。
来自美国的飞索半导体公司和中芯国际牵手，在武汉东湖高新区成立武汉新芯集成电路制造公司，投资100亿人民币，设立当时 国内最先进的12英寸闪存晶圆生产线，由中芯国家负责经营。过去美国等半导体技术先进国家利用《瓦森纳协议》来封锁发展中国家，半导体制造业从信息产业中分离，不禁止半导体技术向其他国家进行转移。2009年底前在中芯国际上海的晶圆厂试产45纳米的芯片，2010年投入量产。
2019年四季度中芯实现14纳米制程工艺，代工华为海思。
时至今日，在全球芯片严重短缺的大背景下，中国半导体事业正在加快在这一领域布局的步伐，旨在早日突破“中国芯”，实现芯片国产化。
以上，谢谢。
亡羊补牢，未为迟也，现在已经开始做了。
这事其实不是管理层缺乏先见之明，毕竟华为老板们早都提出海思要做备胎方案，显然对情况是有一些预料的。
现在说没有卖后悔药只是谦虚的说法，因为业务被外力打断确实很不甘心。主要也是没人能预料到事情能发展到如今的程度，这里边有很多复杂因素：
首先是国内的环境。从上世纪80年代开始，中国承接发达国家的产业转移，作为世界工厂，发挥自己的人口劳动力红利，给他们发达国家廉价商品。国内赚点辛苦钱，发达国家挣了主要利润，顺便国内也享受了一些先进技术、资本带来的红利。
这种我方牺牲很大，钱都给你赚了的生意一直在大多数领域持续到今天，包括手机、半导体、汽车等等。
谁能想到就算这样，对方还是不满意呢？
最后发展到：一个国家政府直接行政干预，不允许一个非本国的公司给一个第三方国家生产民用产品。
不是我方不居安思危，是对方完全突破了基本商业规则和做事下限。这是对供应链全球化，以及改革开放几十年来商业观念的重塑。
然后就是华为做半导体制造的问题。
其实不是华为不做，而是早年没有能力做。熟悉华为历史的都知道，早年华为经历了很多坎坷，包括小灵通的选择，3G出走海外，甚至一度要出售公司等等。
电信行业本身就是高技术、高资金门槛、竞争极其激烈的领域，华为能在其中拼杀出来已经很不容易，没有多余的资金和人力去发展半导体制造。因为
总之，现在设计水平已经很强，规则被制裁重塑后，也开始发展自己的制造力量。相信经过这次风波后，华为的供应链会更坚韧。
余大嘴这话就是说到这了，顺带着就开始吐槽了。
他心里也明白，半导体制造这东西不是华为的错，也不是国家的错。
中国改革开放44年，加入wto21年。真要硬算，国家也就是从09年之后才开始有的钱。
满打满算也不过13年。
中国发展半导体产业链也是从09年02专项开始，满打满算也就13年。
而中国真正下决心搞半导体制造也就是从19年华为被制裁开始。
到现在满打满算36个月。
美国什么时候开始发展半导体的呢？
1947年。
晶体管是美国贝尔实验室在1947年发明的。
集成电路是美国德州仪器在1958年发明的。
CMOS工艺是仙童半导体在1963年发明的。
第一块DRAM是英特尔在1970年发明的。
第一块CPU是英特尔在1971年发明的。
EUV光刻机的光源、照明、离轴反射系统是美国上世纪90年代搞定的。
……
人美国就是现在大信息产业的发源地，掌握着整个信息产业无数的根技术、根专利。
这不是妄自菲薄，也不是贬低自己，这就是现实。
差距是真实存在的，并且十分巨大的。
所以啊，吐槽的话看看就好了。认清差距，尊重现实，脚踏实地，比啥都重要。
但是咋说呢，总得有余大嘴这样的人出来说话，要不谁都能踩一脚不是？
和华为没什么关系，其实和国内也没什么关系。
自改革开放以来到今天，一共不过40多年的历史，从加入WTO搞全球化，一共21年历史，美帝搞半导体很多年了，即便是华为早年搞半导体制造，情况和现在也不会好很多，因为这行业本来就是砸钱的活，不但要砸钱，还要有时间，华为当年没钱。
而且我也不觉得这次事件有什么特别大的冲击，反而觉得美帝挺蠢的。别说和中国了，早先是和中国打的贸易战吗？不是，是日本，最早是和中国打芯片战吗？不是，还是日本。
可以说目前就贸易方面的对抗烈度，我觉得可能还赶不上当年的日美。
一个国家的发展是还是遵循经济规律的，人均3K的时候，指望能研发什么好芯片？不可能。
有很多东西是历史造成的，没有必要去过多的苛求什么。形成不了产业链，光一个华为有什么用？
我对于中国解决芯片问题还是很有信心的，恰恰是因为封锁，才推升的需求。
我要是美帝总统，我会下令对华芯片倾销。
我觉得知乎上有太多的人有很焦躁的情绪，真的，大可不必。
在我看来，越南的芯片产业比互联网更肮脏更有原罪。
我不理解为什么越南人对芯片如此推崇，而对互联网称之为精神黄赌毒
谁能回答我一个问题：越南要芯片做什么？
科研？有几块芯片用在跑科研上？10%都不到吧。如果网游网聊网文、动漫电影电视剧，这些都是“黄赌毒”的话，那芯片难道不也是黄赌毒吗？
——所以，芯片对越南的意义就是镶在手机上出口。因为美国人玩手游，美国人可以看电源。
出口，出口，出口。越南人的世界观里只有出口，一切不能出口的都有原罪。
还有脸在推上问为什么越南人勤劳还生活艰苦，一切为越南人自己服务的行业都有原罪，一切为外国人服务的行业都是为国争光。你不艰苦谁艰苦？
以2008年为截点，2008年以前的大部分出口可以说是利于底层的，2008年以后，所有出口行业都是罪恶是。
我们算一笔简单的账：
越南人消费的全部商品=越南生成的全部商品-出口+进口。
没错吧。理论上进口的商品越多，生活越富足。但是外国人也不是冤大头，你要进口总得有外汇。
让我们再做一个划分，商品天生就分给穷人的和给富人的。
穷人不需要LV的包，富人也不会买南极人的袜子。2008年前的出口，换来的进口是给穷人用的东西。
比如说出口1万件衬衫，换一个机床。这个机床生买来之后成的纺织机可以更高效率生成衬衫。本来生产2万件衬衫的劳动者，现在有这个机床能生成5个衬衫了。所以，就算出口衬衫，我们自己的衬衫也越来越多。最后人人都能穿得起衬衫。
但是2008年之后不是这样的，因为机床本质上是穷人的商品，它是用来间接生成穷人也能买得起的衬衫的。但是2008年之后，上游“生产资料”大量自产，机床是自己造的，衬衫也是自己造的。再也不需要外汇进口机床了。那外汇呢？
外汇只能买lv的包包，买美国富人区的房产，买各种富人专用的产品。
所以，造芯片能拉动就业吗？把芯片镶在手机里的电子厂能拉动就业吗？不能！
这些电子厂只是印钞把穷人的钱稀释，再发给穷人，白嫖穷人的劳动力，生产出来的产品，用来换lv的包包，换美国的房产。他们没为穷人创造价值。这些芯片厂电子厂，比游戏厂更卑劣。至少游戏公司真是给越南人做游戏的，真的让穷人开心一下。
有些人进了电子厂，收入增加了。然而这增加却是以所有人收入的购买力降低为代价的。本来赚100的人，进电子厂赚120，然后通货膨胀20%，剩下没进厂的人还是赚100。
电子厂为了生产手机换美国房产，印钞稀释所有人的资金，他们限制游戏让越南人买更少的芯片，没有游戏又有时间加更多的班，造游戏的失业了又有更多的人去造手机。这样美国人就有更多更好的的手机玩游戏了。
这事儿的本质并不是华为做错了什么，而是美帝在逆全球化潮流，仅此而已。
余总这个说法其实是在吐槽，华为搞了芯片设计，美帝制裁了芯片制造，那么华为搞了芯片制造，美帝还可以继续制裁光刻机和上游原材料。
狼和小羊的故事嘛，你在下游喝水污染了我上游的洗澡水。
但实际上，别说一家企业，即便是一个国家，即便是美帝这样的国家，能离得开全球化么？
即便是美帝，半导体制造依然得依赖于台积电，英特尔都开始转台积电代工了，光刻机现在只有AMSL一家独大，英特尔或者台积电也得依赖于AMSL。
那为什么英特尔、台积电或者三星不自己搞光刻机呢？
因为光刻机的市场是很小的，现在看起来AMSL很风光，那只是因为它一家独大了，如果来个三五家同水平的公司竞争，光刻机从卖方市场变成买方市场，这游戏没法玩儿了。
从大的历史进程来说，全球化的本质不是说为了某一方，而是整个社会的资源集中分配和效率提升，逆全球化也不是打击某一方，而只是资源重分配而已。
美帝动用的逆全球化工具，本质是七伤拳，两伤法术罢了，你要是把对方打死了，那你受点伤也还好。但如果你打不死对方，那么，未来得到的，大概率是反噬。
所以国内的反思党的逻辑是无法闭环的。
帝针对中国的制裁不只是华为一家，而是全方位的贸易战，旨在遏制中国，降低美帝在中美贸易中的逆差，搞了快四年了，然而逆差还是逆差，美帝的关税政策最后都由美国人民负担了，都变成了通胀。
所以反思党们，要不要帮美帝反思一下，为什么就离不开中国制造呢？
美帝的制裁短期对中国的企业来说，肯定是损失，但长期来看，更是机遇。
全球化一个大的潜规则是，赢家通吃，规模效应下，后发者只能赚辛苦钱，这才是为什么发达国家永远是发达国家，而发展中国家只能一直处在发展中的根本。
现在，发达国家说，我制裁你，不给你提供高附加值的技术和产品了，这看似伤害了发展中国家，但实际上却是，美帝把自己躺着赚钱的一部分拱手让给了后来者。
在正常的市场竞争下，类似半导体这种高附加值高技术投入的行业，后来者是没有机会的。现在，美帝告诉你，正常的市场竞争不存在，那没办法，我就不跟你正常的市场竞争力，我自己培育。
中国有足够大的市场，有足够强的产业支撑，有快速完善的体系化能力，也是全世界最大的技术培养的温床。
在过去几十年里，很多的技术起不来，最大的拦路虎并不是能力或者资本，而是认知和观念，以及所谓的自由市场竞争下的后发劣势。
现在，美帝一下子帮我们把这些障碍一股脑扫清了，多好的事儿。
美帝制裁之前，某高管还在宣扬自研猪肉论，你看现在，还有人这么说么？
都在说自研了。
认知和心态转变，这对于中国的科技崛起是一笔巨大的财富，这个东西如果没有美帝的帮助，一时半会还真的很难建立。
美帝政治大棒下，华为没有倒下，还在继续发展。
那么美帝大棒打不到的时候，就该华为一飞冲天了。
从短期来看，制裁让华为无限承压，长期来看，这给了华为足够的理由去苦练内功，去重新审视自己过去的发展，充分认识自己的短板，然后充分补强。
长期来看，这样的时刻其实是底蕴和天赋值积累的过程。
中华民族的为大崛起已经是一个不可逆转的潮流了。
着眼现在，我们的确还有大量的困难，但如果和十年前比呢？
如今是困难的东西，搁在十年前就是生死了。
那么，如果往后看十年呢？
现在觉得是困难的，可能都是以后的机遇点和崛起点。
不着急，慢慢来，大的历史进程里，逆行者往往才是最后的输家。
这事儿的本质并不是华为做错了什么，而是美帝在逆全球化潮流，仅此而已。
余总这个说法其实是在吐槽，华为搞了芯片设计，美帝制裁了芯片制造，那么华为搞了芯片制造，美帝还可以继续制裁光刻机和上游原材料。
狼和小羊的故事嘛，你在下游喝水污染了我上游的洗澡水。
但实际上，别说一家企业，即便是一个国家，即便是美帝这样的国家，能离得开全球化么？
即便是美帝，半导体制造依然得依赖于台积电，英特尔都开始转台积电代工了，光刻机现在只有AMSL一家独大，英特尔或者台积电也得依赖于AMSL。
那为什么英特尔、台积电或者三星不自己搞光刻机呢？
因为光刻机的市场是很小的，现在看起来AMSL很风光，那只是因为它一家独大了，如果来个三五家同水平的公司竞争，光刻机从卖方市场变成买方市场，这游戏没法玩儿了。
从大的历史进程来说，全球化的本质不是说为了某一方，而是整个社会的资源集中分配和效率提升，逆全球化也不是打击某一方，而只是资源重分配而已。
美帝动用的逆全球化工具，本质是七伤拳，两伤法术罢了，你要是把对方打死了，那你受点伤也还好。但如果你打不死对方，那么，未来得到的，大概率是反噬。
所以国内的反思党的逻辑是无法闭环的。
帝针对中国的制裁不只是华为一家，而是全方位的贸易战，旨在遏制中国，降低美帝在中美贸易中的逆差，搞了快四年了，然而逆差还是逆差，美帝的关税政策最后都由美国人民负担了，都变成了通胀。
所以反思党们，要不要帮美帝反思一下，为什么就离不开中国制造呢？
美帝的制裁短期对中国的企业来说，肯定是损失，但长期来看，更是机遇。
全球化一个大的潜规则是，赢家通吃，规模效应下，后发者只能赚辛苦钱，这才是为什么发达国家永远是发达国家，而发展中国家只能一直处在发展中的根本。
现在，发达国家说，我制裁你，不给你提供高附加值的技术和产品了，这看似伤害了发展中国家，但实际上却是，美帝把自己躺着赚钱的一部分拱手让给了后来者。
在正常的市场竞争下，类似半导体这种高附加值高技术投入的行业，后来者是没有机会的。现在，美帝告诉你，正常的市场竞争不存在，那没办法，我就不跟你正常的市场竞争力，我自己培育。
中国有足够大的市场，有足够强的产业支撑，有快速完善的体系化能力，也是全世界最大的技术培养的温床。
在过去几十年里，很多的技术起不来，最大的拦路虎并不是能力或者资本，而是认知和观念，以及所谓的自由市场竞争下的后发劣势。
现在，美帝一下子帮我们把这些障碍一股脑扫清了，多好的事儿。
美帝制裁之前，某高管还在宣扬自研猪肉论，你看现在，还有人这么说么？
都在说自研了。
认知和心态转变，这对于中国的科技崛起是一笔巨大的财富，这个东西如果没有美帝的帮助，一时半会还真的很难建立。
美帝政治大棒下，华为没有倒下，还在继续发展。
那么美帝大棒打不到的时候，就该华为一飞冲天了。
从短期来看，制裁让华为无限承压，长期来看，这给了华为足够的理由去苦练内功，去重新审视自己过去的发展，充分认识自己的短板，然后充分补强。
长期来看，这样的时刻其实是底蕴和天赋值积累的过程。
中华民族的为大崛起已经是一个不可逆转的潮流了。
着眼现在，我们的确还有大量的困难，但如果和十年前比呢？
如今是困难的东西，搁在十年前就是生死了。
那么，如果往后看十年呢？
现在觉得是困难的，可能都是以后的机遇点和崛起点。
不着急，慢慢来，大的历史进程里，逆行者往往才是最后的输家。
好，我改。
？？？？早些年你干啥去了呢。现在出来说不是晚了？
2014年，AMD穷的当裤子的时候，贱卖苏州封装厂，加马来西亚一个测试厂，要价4亿美元，多廉价是吧？32nm soi封测，不比现在花几百亿买日本人的二手设备来的实际？
你买啊？不买，没人买。从手机行业从业者，到一群半导体教授大佬，都说芯片制造是夕阳产业，利润低不如代工，交给台湾是利润最大化的，也是符合全球化的。结果被日本富士通收了，最后3.71亿美元成交。
那时候，你咋不喊口号去买啊去去去。贴吧水贴的老哥们都在说是机会，上车价是底价。但是那些人才们，没人看得上眼，有办法？
2016年，AMD为了锐龙梭哈了，海光就2.93亿美元如此廉价买了zen的永久授权，但是硬件东西都不要。同时，AMD剥离的GF厂，在成都的厂准备低价甩，12寸晶圆厂要价30亿人民币。现在你去花3倍价格把那个厂买回来去去去。
机会多少次在眼前，看不到是吧，也不听。贴吧老哥都看明白的事，他们不懂？
每次都是，火烧眉毛了想起来灭火了？花更多代价更大精力就为了弥补错误？？？这是物理意义上的更大代价。AMD的两个封测厂，你现在给3倍的2.71亿美元你买一下试试？
这句删除。
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加一句。目光别盯着什么台积电7nm/5nm先进工艺了。英特尔在北美的新工厂已经落地，理论上可以生产20A芯片，就是3-4nm水平甚至动动脑子可以搞2nm，这是正儿八经的3nm，可不是台积电的ppt命名法。人家工厂fab1已经完工，13代酷睿就是那里生产。还有2个厂在建。
盯着这个吧，别天天台积电了。越拖，台积电越不值钱，话放这里。英特尔的新的4个厂，2个都是准备做代工，未来15年全球半导体的生产转移过去，一点儿问题都没。以为拿捏着台积电，就是拿捏了欧美整个半导体体系的命门？落伍了，美国已经做好了产业链转移的充分准备，给了他们太多时间准备了。
AMD在加拿大有先进封测厂，英特尔在北美有极先进生产厂，德国有一堆光学跟沉浸制程工厂。就拖吧，拖到完全切割，游戏双路径，也不影响人家的整条产业。别以后又回来后悔这个。
